Description
Un mélange de graisse de silicone organique et mastic donne la série EC360® GLUE une conductivité thermique haute avec des qualités d’adhésion excellentes.
Ce combinaison la fait la colle liquide parfait pour plusieurs applications. Le premier cas d’utilisation est attacher dissipateurs thermiques au mémoire vive (RAM), Pont Nord (Northbridge) et d’autres composants électriques.
Ces propriétés d’adhésion relativement fortes la fait un candidat pour attacher de façon permanent des dissipateurs thermiques lourds. Lorsque durci, la colle a une structure siliconée qui permet une bonne durabilité aussi dans surfaces flexibles et en la faisant isolé électriquement.
Spécifications
Types et configuration
Type | Tailles disponibles |
---|---|
Tube | 10g |
Composition du matériau
Type | Pourcentage |
---|---|
Matériaux thermiques conducteurs | 40% |
Silicone | 35% |
Remplisseuses | 25% |
Propriétés techniques
Propriétés | Unité | Valeur | Méthode d'essai |
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Couleur | - | blanc | visuel |
Conductivité thermique | W/mk | 2.0 | ASTM D 5470 |
Résistance thermique | °C-in2/W | 0.246 | ASTM D 5470 |
Évaporation(150°/24h) | % | 0.001 | - |
Une force de liaison | MPA | 1.8 | - |
Temps de séchage en surface (25°) | minutes | 6.0 | - |
Constante diélectrique | 1Mhz | 5.0 | ASTM D 150 |
Températures utilisables | °C | -60 - 250 | EN344 |