La description
Conçue comme une pâte thermique complète offrant le meilleur rapport qualité/prix possible et une conductivité thermique élevée, la série EC360® EMERALD est la pâte thermique idéale pour les PC de jeu et les systèmes de refroidissement industriels sophistiqués.
Un composé spécial, caractérisé par une stabilité exceptionnelle et une excellente conductivité thermique de 9 W/mK, fait de cette pâte thermique l’un des conducteurs thermiques les plus efficaces. La bonne consistance la rend facile à distribuer et à installer. Il est idéal pour une utilisation avec des CPU et des GPU haute performance.
Il est durable : un faible rinçage, aucune fuite et une faible évaporation signifient qu’il reste en place et ne s’assèche pas avec le temps. En même temps, il n’est pas conducteur d’électricité, ce qui permet une utilisation sûre.
Spécifications
Types et configuration
Type | Tailles disponibles |
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Tube | 4 g, 20 g |
Propriétés techniques
Propriétés | Unité | Valeur | Méthode d'essai |
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Couleur | - | gris | visuel |
Conductivité thermique | W/mk | 9.0 | ROCT 8.140-82 |
Résistance thermique | °C-in/W | 0.14 | ROCT 8.140-82 |
Évaporation (200°C/24h) | % | 0.001 | FED STD 791 |
Viscosité | cP | 68 | GB T-10247 |
Constante diélectrique | 100 Hz | 4.0 | ASTM D 150 |
Températures utilisables | °C | -55 - 220 | EN 344 |
Gravité spécifique | g / cm³ | 1.8 | ASTM D 1475 |
Bleed (200°C/24h) | % | 0.07 | FED STD 791 |
Facteur de dissipation | 100 Hz | 0.005 | ASTM D 150 |