La description
Conçue comme une pâte thermique complète avec le meilleur rapport prix-performance possible, ainsi qu’une conductivité thermique élevée, la série EC360® EMERALD est la pâte thermique idéale pour PCs de jeu et systèmes industrielles sophistiquées de refroidissement.
Des composants d’oxyde d’aluminium de taille nanométrique, un des matériaux les plus conducteurs thermiques dans le monde, permettent une stabilité suprême et une conductivité thermique élevée de 9W/mK. Sa bonne consistance la fait facile de répandre et installer. Idéal pour utiliser avec CPUs et GPUs d’haute performance.
Elle est durable: purge basse, sans écoulement et évaporation basse signifie qu’elle restera en place et ne se desséchera pas avec le temps. En même temps, elle n’est pas électroconductrice, qui permet une application sûre.
Spécifications
Types et configuration
| Type | Tailles disponibles |
|---|---|
| Tube | 4 g, 20 g |
Composition du matériau
| Type | Pourcentage |
|---|---|
| Oxydes d'aluminium | 70% |
| Silicone | 15% |
| Carbone | 15% |
Propriétés techniques
| Propriétés | Unité | Valeur | Méthode d'essai |
|---|---|---|---|
| Couleur | - | gris | visuel |
| Conductivité thermique | W/mk | 9.0 | ROCT 8.140-82 |
| Résistance thermique | °C-in/W | 0.14 | ROCT 8.140-82 |
| Évaporation (200°C/24h) | % | 0.001 | FED STD 791 |
| Viscosité | cP | 68 | GB T-10247 |
| Constante diélectrique | 100 Hz | 4.0 | ASTM D 150 |
| Températures utilisables | °C | -55 - 220 | EN 344 |
| Gravité spécifique | g / cm³ | 1.8 | ASTM D 1475 |
| Bleed (200°C/24h) | % | 0.07 | FED STD 791 |
| Facteur de dissipation | 100 Hz | 0.005 | ASTM D 150 |
Gallerie
Téléchargements
Feuilles de données
